当年，福田小米估值突破450亿美元，成为当时全球估值最高的创业公司。
降低混合键合温度的关键在于降低Cu-Cu与SiO2-SiO2两类界面的键合温度，中用但Cu-Cu低温键合需要在高真空环境下以维持表面的原子级清洁状态，中用SiO2-SiO2的低温键合则依赖于表面构建的高活性官能团（如-OH）。本项研究工作在国家自然科学基金面上项目、石油首座黑龙江省自然科学基金联合引导项目和黑龙江省头雁团队的资助下完成，石油首座该论文入选ACS Applied Materials Interfaces期刊13卷32期的封面图片（见图7）。
虽然界面处仍有少量微孔洞存在，合建但从整体数量上要低于文献中结果。本研究成果有望应用于高密度无凸点三维互连，加氢将促进新一代以内存为中心的芯片架构和类单片集成高性能器件开发。(d)界面微孔洞元素组成EDS分析图4.表面协同活化实现的Cu-Cu界面电学稳定性测试此外，站投两类表面协同活化方案虽然都能够实现SiO2表面的羟基化，站投然而由于甲酸的引入推测发生亲电腐蚀及酯化反应在SiO2-SiO2界面中会不可避免的引入碳相关官能团(HCOO-)并造成残留，如图5所示。
界面未观察到清晰的原始Cu层结构，入使表明发生充分原子扩散及晶粒再结晶。主持国家省部级等科研课题十余项，福田围绕表面活化键合新技术在ACSNano,ActaBiomaterialia,CorrosionScience,JMST等学术期刊和国际会议上发表SCI/EI论文100余篇，福田6篇论文获国际会议最佳论文奖、最佳口头报告奖和杰出论文奖，博士论文获东京大学工学院院长奖。
为满足未来超大规模电路集成需求，中用一种无凸点的Cu/SiO2混合键合技术应运而生。
上述两类表面在原理上难以通过一种单一的表面活化手段实现调和，石油首座制约了混合键合技术在下一代内存为中心等新型芯片架构中的发展。合建它是由于激发光电子经受周围原子的多重散射造成的。
加氢Fig.5AbinitiocalculationsoftheredoxmechanismofLi2Mn2/3Nb1/3O2F.manganese(a)andoxygen(b)averageoxidationstateasafunctionofdelithiation(xinLi2-xMn2/3Nb1/3O2F)andartificiallyintroducedstrainrelativetothedischargedstate(x=0).c,ChangeintheaverageoxidationstateofMnatomsthatarecoordinatedbythreeormorefluorineatomsandthosecoordinatedbytwoorfewerfluorineatoms.d,ChangeintheaverageoxidationstateofOatomswiththree,fourandfiveLinearestneighboursinthefullylithiatedstate(x=0).Thedataincanddwerecollectedfrommodelstructureswithoutstrainandarerepresentativeoftrendsseenatalllevelsofstrain.Theexpectedaverageoxidationstategivenina-dissampledfrom12representativestructuralmodelsofdisordered-rocksaltLi2Mn2/3Nb1/3O2F,withanerrorbarequaltothestandarddeviationofthisvalue.e,AschematicbandstructureofLi2Mn2/3Nb1/3O2F.小结目前锂离子电池及其他电池领域的研究依然是如火如荼。然而大部分研究论文仍然集中在使用常规的表征对材料进行分析，站投一些机理很难被常规的表征设备所取得的数据所证明，站投此外有深度的机理的研究还有待深入挖掘。
该工作使用多孔碳纳米纤维硫复合材料作为锂硫电池的正极，入使在大倍率下充放电时，入使利用原位TEM观察材料的形貌变化和硫的体积膨胀，提供了新的方法去研究硫的电化学性能并将其与体积膨胀效应联系在了一起。研究者发现当材料中引入硒掺杂时，福田锂硫电池在放电的过程中长链多硫化物的生成量明显减少，福田从而有效地抑制了多硫化物的穿梭效应，提高了库伦效率和容量保持率，为锂硫电池的机理研究及其实用化开辟了新的途径。